元器件測試用溫控系統(tǒng)是用在元器件測試中的，一般用戶對于其簡單的運行不是很了解的話，需要對其的運行流程了解清楚。

　　一般說來，元器件測試用溫控系統(tǒng)是根據設計要求進行測試，不符合設計要求的就是不合格。而設計要求，因產品不同而各不相同，有的IC需要測試大量的參數，有的則只需要測試很少的參數。事實上，一個具體的IC，并不一定要經歷上面提到的全部測試，而經歷多道測試工序的IC，具體在哪個工序測試哪些參數，也是有很多種變化的，這是一個復雜的系統(tǒng)工程。

　　對于芯片面積大、良率高、封裝成本低的芯片，通常可以不進行測試，而芯片面積小、良率低、封裝成本高的芯片，將很多測試放在測試環(huán)節(jié)，及早發(fā)現不良品，避免不良品混入封裝環(huán)節(jié)，無謂地增加封裝成本。元器件測試用溫控系統(tǒng)的設備，由于IC的生產量通常非常巨大，因此向萬用表、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設備通常都是全自動化、多功能組合測量裝置，并由程序控制，你基本上可以認為這些測試設備就是一臺測量的設備。

　　元器件測試用溫控系統(tǒng)是元器件生產流程中一個非常重要的環(huán)節(jié)，在目前大多數的元器件中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半。芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計芯片。經一般測試合格的產品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降品或廢品。

　　元器件測試用溫控系統(tǒng)的運行如上所述，如果還有什么疑問的話，建議聯(lián)系元器件測試用溫控系統(tǒng)專業(yè)廠家-無錫冠亞進行技術指導。（本文來源網絡，如有侵權，請聯(lián)系刪除，謝謝。）