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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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芯片半導體調試測試高溫低溫設備
芯片半導體調試測試高溫低溫設備
芯片半導體調試測試高溫低溫設備
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
芯片測試控溫系統發展背景
芯片測試控溫系統是伴隨著芯片行業不斷發展的，隨著半導體集成電路制造業的發展以及信息技術的不斷更新，元器件行業也快速發展起來，為此，無錫冠亞推出芯片測試控溫系統，針對芯片、半導體、元器件行業的測試工作。
隨著進入高速發展的信息化時代，其中以半導體集成電路（簡稱芯片）制造和信息技術為主要代表，尤其是近十幾年來汽車電子，消費電子等的快速發展與普及，現在的人們已經不能想象如果沒有汽車，電腦，智能手機我們該如何進行各種日常的工作及生活娛樂等活動。這些主要歸功于半導體集成電路技術的突飛猛進，集成度越來越高，功能越來越強大，體積越來越小。
