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簡要描述：半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力的典型應(yīng)用：適合元器件測試用設(shè)備，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
產(chǎn)品型號(hào)：TES-4555廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2025-01-07訪 問 量：1590| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣 |
適合元器件測試用設(shè)備
在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃。
| 型號(hào) | KRY-455 KRY-455W | KRY-475 KRY-475W | KRY-4A10 KRY-4A10W | KRY-4A15 KRY-4A15W | KRY-4A25 KRY-4A25W | KRY-4A38W | KRY-4A60W | |
| 溫度范圍 | -40℃～+100℃ | |||||||
| 控溫精度 | ±0.5℃ | |||||||
| 溫度反饋 | Pt100 | |||||||
| 溫度顯示 | 0.01k | |||||||
| 流量輸出 | 1～10L/min | 1～25L/min | 1～25L/min | 1～40L/min | 1～40L/min | 5～50L/min | 5～50L/min | |
| 關(guān)于流量說明 | / | 當(dāng)溫度低于-30度時(shí)，大流量為25L/min | 當(dāng)溫度低于-30度時(shí)，大流量為30L/min | |||||
| 流量控制精度 | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | ±0.2L/min | |
| 壓力顯示 | 采用江森自控壓力傳感器，觸摸屏上顯示壓力,可進(jìn)行壓力控制調(diào)節(jié) | |||||||
| 加熱功率 | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 10kW 選配15kW | 15kW 選配25kW | 25kW 選配38kW | 38kW 選配60kW | |
| 制冷量 | 100℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW |
| 20℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
| 0℃ | 5.5kW | 7.5kW | 10kW | 15kW | 25kW | 38kW | 60kW | |
| -20℃ | 2.8kW | 4.5kW | 6kW | 10kW | 16kW | 25kW | 35kW | |
| -35℃ | 1.2kW | 1.8kW | 2.5kW | 4kW | 6.5kW | 10kW | 15kW | |
| 壓縮機(jī) | 艾默生谷輪渦旋柔性壓縮機(jī) | |||||||
| 膨脹閥 | 艾默生/丹佛斯熱力膨脹閥 | |||||||
| 油分離器 | 艾默生 | |||||||
| 干燥過濾器 | 艾默生/丹佛斯 | |||||||
| 蒸發(fā)器 | 丹佛斯/高力板式換熱器 | |||||||
| 輸入、顯示 | 7寸彩色觸摸屏西門子S7-1200 PLC控制器 | |||||||
| 程序編輯 | 可編制10條程序，每條程序可編制40段步驟 | |||||||
| 通信 | CAN通信總線 | |||||||
| 安全保護(hù) | 具有自我診斷功能；冷凍機(jī)過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置、低液位保護(hù)、高溫保護(hù)、傳感器故障保護(hù)等多種安全保障功能 | |||||||
| 是否為全密閉系統(tǒng) | 整個(gè)系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時(shí)不會(huì)有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運(yùn)行中不會(huì)因?yàn)楦邷厥箟毫ι仙蜏刈詣?dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||||
| 制冷劑 | R404A/R507C | |||||||
| 接口尺寸 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | |
| 水冷型at25度 | 1100L/H | 1500L/H | 2000L/H | 2800L/H | 4500L/H | 7000L/H | 12000L/H | |
| 水冷冷凝器 | 帕麗斯/沈氏套管式換熱器 | |||||||
| 風(fēng)冷型冷凝器 | 銅管鋁翅片換熱器（上出風(fēng)形式） | |||||||
| 電源 380V50HZ | 12kW max | 15kW max | 20kW max | 29kW max | 42kW max | 58kW max | 84kW max | |
| 水冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | 145*205*205 | |
| 風(fēng)冷尺寸cm | 55*95*175 | 55*95*175 | 70*100*175 | 80*120*185 | 100*150*185 | |||
| 重量 | 250kg | 280kg | 320kg | 360kg | 620kg | 890kg | 1300kg | |
| 選配 | 220V 60HZ三相 400V 50HZ三相 440V 60HZ三相 | |||||||
| 選配 | 溫度擴(kuò)展到-40℃～+135℃ | |||||||
| 選配 | 更高精度控制溫度、流量、壓力 | |||||||
| 選配 | 自動(dòng)加注防凍液系統(tǒng) | |||||||
| 選配 | 自動(dòng)液體回收系統(tǒng) | |||||||
半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力
半導(dǎo)體芯片原材料Chiller,控流量壓力
集成電路設(shè)備主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓加工處理設(shè)備、封裝設(shè)備和測試設(shè)備等，由于集成電路制造工序復(fù)雜、流程較長，不同環(huán)節(jié)所需設(shè)備各不相同，且技術(shù)難度及價(jià)值量也存在明顯差異。
而測試設(shè)備的技術(shù)門檻相對稍低，國產(chǎn)測試設(shè)備有望在各種半導(dǎo)體設(shè)備中*突圍。從半導(dǎo)體設(shè)備分產(chǎn)品市場規(guī)模占比情況來看，半導(dǎo)體設(shè)備所占*與技術(shù)難度基本成正比，技術(shù)難度更高的產(chǎn)品享有更高市場溢價(jià)。晶圓處理設(shè)備占比比較大，原因在于在集成電路制造、封裝、測試等環(huán)節(jié)中，晶圓制造工藝較為復(fù)雜、工序較多、技術(shù)壁壘較高，設(shè)備成本也更高。
測試設(shè)備通常壽命較長，更新需求較少，較主要的需求是新增需求。影響測試設(shè)備新增需求的四大因素包括下游芯片需求、芯片復(fù)雜度、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和測試的并行度。其中較核心的影響因素是下游芯片需求和芯片復(fù)雜度。
近年來，芯片的復(fù)雜度不斷攀升，測試設(shè)備的需求受芯片復(fù)雜度提升和下游景氣度波動(dòng)雙重影響。
